当在SMT加工焊膏打印时,可能会出现一些缺点,但是,遇到这种问题的时候,我们该怎么解决呢?下面郑州电路板代加工为您介绍。
1厚度不相同,边际和外表有毛刺?
产生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。避免或解决办法:挑选黏度略高的焊膏,打印前查看模板开孔的蚀刻质量。
2拉尖,一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状?
产生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。避免或解决办法:SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
3焊膏太???
产生原因有:1、模板太??;2、刮刀压力太大;3、焊膏流动性差。避免或解决办法:挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下降刮刀压力。
4打印后,焊盘上焊膏厚度不一?
产生原因:1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行。避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。
5打印后,焊膏往焊盘两头陷落?
产生原因:1、刮刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。
所以通过郑州电路板代加工的一番介绍,相信大家已经了解SMT加工焊膏打印常见问题。